紙とロボットで物流現場を変える！ PALTEK「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」

記事ポイント

• PALTEKが「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」にRanpak紙梱包資材と自律走行搬送ロボットを出展
• 100％再生可能・リサイクル可能な紙梱包資材でコスト低減と脱プラスチックを同時に実現
• SLAM技術搭載の搬送ロボット「PUDU T300」が人手不足解消と業務効率化をサポート

 

PALTEKが、2026年4月8日（水）から4月10日（金）までインテックス大阪で開催される「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」に出展します。

「紙とロボットが物流現場を変えていく」をテーマに、Ranpakの紙梱包資材とソフトバンクロボティクスの自律走行搬送ロボットを展示し、コスト低減と脱プラスチックの促進を提案します。

 

PALTEK「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」

 

 

• 展示会名：第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026
• 開催日時：2026年4月8日（水）〜4月10日（金）10:00〜17:00（最終日のみ16:00まで）
• 会場：インテックス大阪（大阪市住之江区南港北1丁目5-102）
• PALTEKブース：C3-42

 

PALTEKは、Ranpakの紙梱包資材とソフトバンクロボティクスの工場・倉庫向け自律走行搬送ロボット（AMR）を組み合わせた物流ソリューションを紹介します。

トータルコストの削減と環境負荷の低減を同時に実現する提案が特徴です。

 

 

Ranpak紙梱包資材

 

PALTEKが提供するRanpakの紙梱包資材は、100％再生可能・リサイクル可能・生分解性を特長としています。

プラスチック製梱包資材の置き換えが可能で、独自技術による高い緩衝能力と梱包方法の最適化により、資材コストの低減や作業効率化、GHG排出量削減を実現します。

 

 

次世代緩衝材システム「PadPak Guardian®」は、梱包速度の向上によるコスト削減に加え、C字型に折り畳まれたペーパーを採用し、緩衝材の補充作業など使い勝手のよい操作性を提供します。

電子・電気部品から自動車用スペアパーツや産業機械設備などの重量物まで、幅広い梱包ニーズに対応しています。

高速すき間埋めシステム「FillPak® TTC」は、配送箱と製品とのすき間を高速で埋め、輸送中の揺れや衝撃を抑えます。

紙の柔軟性を活かし、ランダムに発生するさまざまなすき間を容易に埋められる点が魅力です。

 

 

同じく高速すき間埋めシステムの「FillPak® Mini」は、コンパクト・簡単操作・高い汎用性を兼ね備えたすき間埋めソリューションです。

省スペース設計により、梱包テーブルが狭い現場やスペースに制限のある環境にも設置できます。

ラッピングシステム「Geami MV™」は、コンパクトな電動タイプのラッピングコンバーターで、ハニカム状に広がる独自のダイカット紙が優れた表面保護性能を発揮します。

各梱包テーブルへの設置が可能なため、梱包作業の効率化と省スペース化を同時に実現しています。

店内用梱包ソリューション「Geami Wrap ‘n Go™」は、小売店向けの手動タイプのラッピングコンバーターです。

ダイカット入りクラフト紙を3Dハニカム構造に展開して商品を保護し、テープやはさみ不要で迅速に梱包できます。

 

 

自律走行搬送ロボット「PUDU T300」

 

ソフトバンクロボティクスが取り扱う自律走行搬送ロボット（AMR）「PUDU T300」は、製造現場や倉庫の設備・ニーズに応じて特別設計された産業用ロボットです。

SLAM技術による高度な自律走行と360°障害物回避機能を搭載し、狭い通路でも安全に稼働します。

牽引モードでは最大400kgの重量物運搬が可能で、積載モードでは最大300kgまで搭載できます。

複数の動作モードと豊富なアタッチメントにより、さまざまな産業現場のニーズに柔軟に対応しています。

 

 

24時間稼働による人件費削減と安全性向上を同時に実現し、現場に合わせたロボット運用提案を通じて人手不足解消と業務効率化を強力にサポートします。

 

 

100％再生可能な紙梱包資材は、脱プラスチックとコスト削減を両立できる環境配慮型のソリューションです。

SLAM技術と360°障害物回避を搭載した搬送ロボットが、物流現場の省人化と安全性向上に貢献します。

紙とロボットを組み合わせた提案により、物流現場のトータルコスト削減と持続可能な運用を実現しています。

PALTEK「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」の紹介でした。

 

よくある質問

 

Q. 第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026の開催期間と会場はどこですか？

 

A. 2026年4月8日（水）から4月10日（金）まで、インテックス大阪で開催されます。PALTEKのブースはC3-42です。

 

Q. PALTEKが展示するRanpak紙梱包資材にはどのような特長がありますか？

 

A. 100％再生可能・リサイクル可能・生分解性を特長としており、プラスチック製梱包資材の置き換えが可能です。

独自技術による高い緩衝能力で、コスト低減と脱プラスチックを同時に実現します。

 

Q. 自律走行搬送ロボット「PUDU T300」の搬送能力はどのくらいですか？

 

A. 牽引モードでは最大400kg、積載モードでは最大300kgまで対応しています。SLAM技術による自律走行と360°障害物回避機能を搭載し、狭い通路でも安全に稼働します。